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共封装光学器材（CPO）作为下一代互连技能中心，经过将光引擎与 XPU 或交换机 ASIC 共封装，省去 DSP 环节并缩短信号传输间隔，处理了传统铜缆和可插拔收发器在带宽、功耗及传输间隔上的瓶颈，已成为 AI 高带宽需求下的要害技能方向。
CPO 技能优势明显，能耗方面较传统 DSP 收发器下降 50% 以上，部分计划可达 80%，如博通 Bailly CPO 交换机每 800G 带宽功耗仅 5.4W，节能 65%；带宽密度上支撑多元化扩容途径，包含波特率提高、DWDM 技能等，单光引擎带宽已达 1.6T-3.2Tbps；传输间隔打破铜缆 2 米约束，助力纵向扩展域规模化。在 AI 集群中，CPO 可将三层网络扁平化为两层，削减 48% 网络功耗及 7% 集群总本钱。
CPO 架构中心是光引擎与芯片的共封装，要害组件包含台积电 COUPE 工艺（完成 EIC 与 PIC 异构集成）、光纤耦合单元（FAU）、外部激光源（ELS）及调制器。调制器方面，MZM 技能老练但尺度较大，MRM 体积紧凑且能效高（获英伟达喜爱），EIC 热稳定性优异（Celestial AI 主导）。此外，CPO 衍生出 NPO、OBO 等过渡计划，CPC 技能则在短间隔场景中具有本钱优势。
当时 CPO 已从试点进入量产预备阶段，英伟达推出 Quantum 3450 等三款 CPO 交换机，2025 年下半年起连续上市；博通凭仗 Humbolt、Bailly 系列占有先发优势，2026 年将推出 102.4Tbps 的 Davisson 机型。草创企业中，Ayar Labs 聚集光引擎，Celestial AI 深耕纵向扩展计划，Lightmatter 推出三维光子超级芯片。供应链方面，台积电 COUPE 工艺成干流集成计划，Lumentum、TFC 光电、T&S 通讯等分别在激光源、FAU、光纤切换盒范畴占有中心位置。
CPO 面对量产本钱高、保护杂乱、行业标准不一致等应战，横向扩展场景中集群级功耗与本钱优化有限。但纵向扩展范畴需求火急，估计 2028 年相关市场规模将明显地增加。未来，跟着封装技能迭代、激光器功率提高及标准化推动，CPO 将在 AI 集群、数据中心互连中完成规模化使用，成为带宽增加的中心驱动力。
